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♦ 经济数据 |
● 2025年4月,我国制造业采购经理指数运行情况 4月中国制造业PMI情况 |
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4月份,制造业采购经理指数(PMI)为49.0%,比上月下降1.5个百分点,制造业景气水平有所回落。生产指数和新订单指数分别为49.8%和49.2%,比上月下降2.8和2.6个百分点,制造业生产和市场需求均有所回落。装备制造业、消费品行业和高耗能行业PMI分别为49.6%、49.4%和47.7%,比上月下降2.4、0.6和1.6个百分点,景气水平不同程度回落。 |
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♦ 政策规划 国家政策 ● 工信部与国家标准委:联合印发《国家智能制造标准体系建设指南(2024版)》 该指南在2021版的基础上,优化了标准体系框架和标准布局,进一步聚焦人工智能等新技术与制造业的融合应用,在智能装备、工业软件、智能制造新模式等5个领域增加了标准建设内容,修订了基础通用、智能赋能技术、电子信息应用等11个方面,同时明确了组织实施的相关举措。 2025年版《参考指引》基于制造企业探索实践,结合技术创新与融合应用发展趋势,从工厂建设、产品研发、生产管理、生产作业等8个重点环节,凝练出40个典型场景,并围绕场景业务活动、核心问题、实施路径与应用成效等方面进行了详细描述。相比2024年版,新版《参考指引》优化了重点环节布局,新增了数字基础设施建设、制造工程优化、智能经营决策等典型场景,突出了人工智能新技术在典型场景中的融合应用,加强对企业智能化升级的引领。 |
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● 中望3D 2026全球发布:开启设计仿真制造协同一体化时代 6月10日,中望软件面向全球市场正式发布中望3D 2026。中望深入分析全球2800多家制造企业的实际需求,在新版本中实现了200多项功能优化和740个API接口升级,重点强化了“设计-仿真-制造-协同”全流程一体化能力,为制造业数字化转型提供技术支撑。中望3D 2026的发布标志着国产工业软件的重大突破,实现了从概念设计到生产制造的全流程数字化解决方案,展现了中望软件助力“中国智造”的坚定决心。 ● Ansys与台积电深化合作,携手推进先进节点工艺认证和3D-IC多物理场设计解决方案 Ansys近日宣布与台积电持续合作,推出面向射频(RF)设计迁移和光子集成电路(PIC)的增强型AI辅助工作流程,并且其半导体解决方案再获数项认证。Ansys与台积电共同推动3D集成电路(3D-IC)设计的优化,并加速AI和高性能计算(HPC)芯片应用的市场准备进程。Ansys与台积电还将基于可用的N3P设计解决方案,为新推出的N3C技术扩展工具认证。 |
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