并行计算是仿真分析中最常用的计算加速手段,本次会议将讲解仿真并行计算的类型与结构、流体、电磁等仿真应用案例,以及针对不同的仿真软件工具如何选择对应计算机硬件来提高计算效率。

主讲人:彭军
达索系统仿真高级技术经理

多年结构仿真和流体仿真项目支持和技术服务经验、 SOLIDWORKS仿真和SIMULIA仿真产品应用经验,技术支持涉及交通运输、工业设备等多个行业。


主讲人:施冲
中国惠普有限公司业务拓展经理

负责惠普数据科学工作站在中国的销售及市场拓展、 ISV合作伙伴业务生态建立和OEM业务模式拓展等工作。具有10多年IT行业产品解决方案咨询和销售经验,洞悉前沿科技,能为企业级客户的数字化转型提供专业服务。
●  会议纲要  ●
并行计算类型
SOLIDWORKS Simulation硬件选配原则
SIMULIA并行计算案例
3DEXPERIENCE Works云计算产品
仿真并行计算硬件配置与选择
2022年7月21日 15:00-15:30
点击注册
联系我们: 400-818-3535
扫一扫,立刻报名
Facebook Facebook Twitter Youtube LinkedIn
达索析统(上海)信息技术有限公司北京分公司
北京市朝阳区建国路79号华贸中心2号写字楼707-709
电子邮件:infochina@solidworks.com

这是由达索析统(上海)信息技术有限公司北京分公司发送的商业电子邮件。我们尊重您的隐私权。查看我们的隐私政策以了解完整的详细信息。

要更改您接收的通信类型,或者不希望继续收到电子邮件,请使用以下链接进行设置: 更新您的交流首选项

© 版权所有 2016 达索析统(上海)信息技术有限公司北京分公司。保留所有权利。